在電子、醫(yī)療器械、光學成像等領(lǐng)域，越來越多的精密零件需要進行微細加工，加工部位的形狀越來越細小，加工精度和表面粗糙度的要求越來越高。

銑削、放電、線割等傳統(tǒng)加工技術(shù)，目前仍然是微細加工領(lǐng)域的主流技術(shù)，而以激光為代表的全新先進制造技術(shù)正在迅速崛起。一個是成熟的主流技術(shù)，一個是生機勃勃的全新技術(shù)，而在微細加工領(lǐng)域具需要注意：

傳統(tǒng)技術(shù)與激光技術(shù)到底哪種更具優(yōu)勢？哪種技術(shù)能為生產(chǎn)帶來更強的競爭力？

我們可以從加工結(jié)果、加工效率、加工風險及工藝復(fù)雜度等多個不同維度， 找到2個不同的案例下面 跟大家聊聊他們眼中的微細加工的難點及訣竅 。

01微槽成型

“高硬度材料是塊難啃的硬骨頭，電極損耗和表面積碳也是另一個痛點！”

加工材料：硬質(zhì)合金

批次量：1200件/月

加工面積：Φ2.5mm

加工深度：0.65mm

粗糙度要求：Ra0.4μm

精度要求：±3μm

其他要求：尺寸精度高，效率高

02超精密微孔

“如果用CNC，刀具的成本讓人難以承受，而用線割，2000個孔…怎么做？”

加工材料：模具鋼

批次量：30件/月

孔徑：Φ0.15mm

加工深度：0.8mm

孔數(shù)量：2000個

孔壁粗糙度：Ra0.3μm

位置精度：±3μm

尺寸精度：±3μm

其它要求：精度高、無毛刺、一致性。

通過以上舉例希望可以解決您對微細加工所面臨的難題。